(1)开料：材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)钻孔： PTH，定位孔，方向孔。双面PCB板

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连

(3)PTH：通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。 严格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。

双面PCB板

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，在批量制作过程中，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，双面PCB板

补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。