裁剪：根据所要求的尺寸对基材进行初步的裁剪，要求尺寸正确且其表面不可有折痕，污渍等等。
CNC钻孔：根据设计图纸中的孔径或者花纹等尺寸和形状对板件进行高速钻孔。

FPC在结构中，一般都不在一个平面上，需要结构工程师首先将3D延展成2D板框图纸，并标注结构中的注意事项。除非产品空间很大，且不需要考虑FPC形状和长度，否则都需要结构工程师先输出平面图。不能让硬件工程师自己随便画。

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镀铜：用沉淀析出化学铜的原理在基材的表面和铜孔表面镀上一层薄薄的铜层，并对它的厚度进行检查，要求所镀的铜要均匀光滑。并进行适当的化学冲洗，将表面的容易去除。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。PCB板批发

焊接的电流大，温度高对焊件没有好处，铁水过分燃烧会损失一些金属成分，降低焊口的强度和韧性，导致变形。理论280°以内都可以，但正常使用建议不小於-20° 不高於80°。

昆山精鼎电子有限公司电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

最初FPC软板的装配成本是居高不下的，而这也成为了其销售价格较高的关键因素。但是随着技术的提升以及结构设计和更高技术的突破，PCB板批发

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

使得整体的装配成本呈现出了全新的发展趋势。那就是呈现出了成本价格下降的趋势，其整体的装配成本已经逐渐与传统的刚性电路板差距缩小。