(8)显影：没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
(9)蚀刻：没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蚀刻掉，从而去掉多余的铜。多层pcb板

FPC的特点，软：可以弯曲，可以经受住成千上万次的弯折，而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗，2根导线的空间，足够10根FPC线路了。

(10)检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
(11)清洗(前处理)：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁。

优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

FPC连接器也无法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些，适配ZIF连接器。屏蔽涂层（电磁屏蔽膜）黑色的那一层，不只是电路板上那种黑色绝缘漆，内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通，就实现了屏蔽效果。

多层pcb板

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，

关于FPC的内部线路，可以理解为双面PCB板。都是两层线路加过孔来实现的。除了线路，还有图上的其他很多部件。

多层pcb板

其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。