(12)贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
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3、价值。现阶段，FPC的价值较PCB高很多，假如FPC价值下来了，市场肯定又会广阔很多。
　　4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺一定进行升级，最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。

(14)刷板 清洗掉板面的杂质。
(15)表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

FPC(挠性电路板)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势，能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线，

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2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

在各工序可制作的条件下，拼版尽管"挤"。PCB板厂家

缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的，所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外，一般少数使用时，最好不采用。

所谓“挤”，即是减少相邻板与板之间的间隔，从而减少悉数拼版的尺寸，节俭制作原料降低制作本钱。