选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

FPC（印刷线路板）拥有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点。在通讯手机、平板电脑、医疗仪器、数码电子、汽车电子等领域得到大量应用，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品应用。

pcb板厚度

工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

3.无覆盖层双面连接
连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4.有覆盖层双面连接

柔性线路板FPC在汽车电子动力电池上的应用，最近的工作职责主要放在了一些能做的事情上，Boss要求我更深入一些针对电池的各个环节做一些专题性的论述。我还是从横向的各个汽车电子领域内的发展变化，纵向在单个领域上的应用来谈一谈。

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前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

最初FPC软板的装配成本是居高不下的，而这也成为了其销售价格较高的关键因素。但是随着技术的提升以及结构设计和更高技术的突破，pcb板厚度

FPC，黑色部分的油漆，其实不只是油漆，而是屏蔽膜。外部绝缘，内部导电。但是，导电的部分需要接地，才能屏蔽。悬空的金属起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽层和钢片部分，至少需要在工艺说明文件中，详细注明要接地，FPC工厂就会在阻焊层打开窗口来做接地处理。

 

使得整体的装配成本呈现出了全新的发展趋势。那就是呈现出了成本价格下降的趋势，其整体的装配成本已经逐渐与传统的刚性电路板差距缩小。