选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

FPC的形状，是用刀模切出来的，精度不高。普通的FPC工厂做出来的精度只有±0.1-0.2mm。结构设计的时候不能把形状、长度做的太极限，要考虑精度不高带来的公差。

pcb板工艺

工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，

焊接的电流大，温度高对焊件没有好处，铁水过分燃烧会损失一些金属成分，降低焊口的强度和韧性，导致变形。理论280°以内都可以，但正常使用建议不小於-20° 不高於80°。

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PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。

为了积极应对智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起下游产品的发展需要，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

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技术含量和复杂程度不断提高，市场竞争也将愈发的剧烈。而国内PCB企业在生存的基础之上，