近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，

因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理; 钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。

双面PCB板

如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

1.无覆盖层单面连接
导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。双面PCB板

FPC，黑色部分的油漆，其实不只是油漆，而是屏蔽膜。外部绝缘，内部导电。但是，导电的部分需要接地，才能屏蔽。悬空的金属起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽层和钢片部分，至少需要在工艺说明文件中，详细注明要接地，FPC工厂就会在阻焊层打开窗口来做接地处理。

 

2.有覆盖层单面连接
和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。

特殊fpc工艺板可以分为表面处理和外形处理两种：表面处理方式有沉金，防氧化，镀金，喷锡等，一般是由于特殊电路板有比一般线路板要求更高的所处存在环境，

什么是FPC？

FPC，Flexible Printed Circuit，柔性电路板。

一片柔软的电路板，它可以在狭小的空间之内弯曲，扭转，充分利用宝贵的产品空间，使产品更紧凑。

双面PCB板

特殊处理的电路板一般应用中所处行业比一般线路板高端些。