但受到2008年国际金融危机爆发与2012年欧债危机等市场影响，全球PCB产业经过了一段艰难的时期，随着手机、平板电脑、绿色基站等电子终端行业的兴起，

焊接的电流大，温度高对焊件没有好处，铁水过分燃烧会损失一些金属成分，降低焊口的强度和韧性，导致变形。理论280°以内都可以，但正常使用建议不小於-20° 不高於80°。

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全球PCB产业重心进一步向亚洲地区转移，我们将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，国内PCB企业将面临更惨烈的市场竞争

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，

FPC，黑色部分的油漆，其实不只是油漆，而是屏蔽膜。外部绝缘，内部导电。但是，导电的部分需要接地，才能屏蔽。悬空的金属起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽层和钢片部分，至少需要在工艺说明文件中，详细注明要接地，FPC工厂就会在阻焊层打开窗口来做接地处理。

 

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但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

特殊fpc工艺板可以分为表面处理和外形处理两种：表面处理方式有沉金，防氧化，镀金，喷锡等，一般是由于特殊电路板有比一般线路板要求更高的所处存在环境，

生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。当然产品完成就不是说万事大吉了，需保证客户在后续的使用中不发生任何面，最好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。

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特殊处理的电路板一般应用中所处行业比一般线路板高端些。