(4)电镀：提高孔内镀层均匀性，保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

(5)前处理：清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等。

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在各工序可制作的条件下，拼版尽管"挤"。所谓“挤”，即是减少相邻板与板之间的间隔，从而减少悉数拼版的尺寸，节俭制作原料降低制作本钱。

(6)贴干膜：PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
(7)曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。

2、光和颜色
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

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补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

3、焊缝外观
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点常重要的。

电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，

缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的，所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外，一般少数使用时，最好不采用。

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其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。