这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。

加工pcb板

当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。

首先确定每个芯片电源引脚的电压是否正常，然后检查各种参考电压是否正常，以及每个点的工作电压是否正常。

复合PCB基板

这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

加工pcb板

例如，当一个硅三极管打开时，be结电压约为0.7V，而ce结电压约为0.3V或更低。如果晶体管的Be结电压大于0.7V，则可能是Be结是开着的。

电子设备中的各种模块的互连通常需要使用具有弹簧触点的印刷电路板集管和具有设计成与设计匹配的连接触点的印刷电路板。加工pcb板

双面铝基板pcb铝基

铝基的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给电路层，还有一个是安装的作用。

有人问：铝基板的导热是否更好是不是跟铝板的厚度有关系？

这些触点应具有高度的耐磨性和非常低的接触电阻，这需要镀薄的金属层，最常用的金属是金。