贴干膜。
两面曝光：将半成品的FPC镂空板置于一定条件下的光照条件下来进行检测是否有针孔断线等情况。
显影：显示底片的影像。

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

线路板PCB

蚀刻：去除镂空板表面上的氧化物以及杂质，增强铜与表面的附着能力。
去膜并进行化学清洗：将所贴干膜多于部分除去。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，线路板PCB

在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。

催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

最为关键的是，一些新的材料因为铜层更薄的因素，所打造出的线条越来越精密，整体组件也变的更加轻巧。在过去是难以实现这样的目标的，

如果要让FPC上通过1A的电流，需要把走线走到1mm以上的宽度，并且使用3个以上的插接引脚。

要注意，不仅是电源线，地线也要走粗！

电源和地线，分别占了3个引脚。

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而如今材料的更改以及结构的创新都使得柔性组装成本在不断的下降。相信在未来的市场发展中，这类产品将会实现高品质低成本的目标。