裁剪：根据所要求的尺寸对基材进行初步的裁剪，要求尺寸正确且其表面不可有折痕，污渍等等。
CNC钻孔：根据设计图纸中的孔径或者花纹等尺寸和形状对板件进行高速钻孔。

对于金手指或连接器位置需要特别注明，要求FPC厂优先保证，把精度做到0.05mm以下，保证批量生产的组装良率。FPC做不到电路板那样的很多层，一层或两层线路的FPC，想实现信号线的屏蔽，就需要屏蔽膜。

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镀铜：用沉淀析出化学铜的原理在基材的表面和铜孔表面镀上一层薄薄的铜层，并对它的厚度进行检查，要求所镀的铜要均匀光滑。并进行适当的化学冲洗，将表面的容易去除。

1.无覆盖层单面连接
导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。单面板商家

在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。

2.有覆盖层单面连接
和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。

为了积极应对智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起下游产品的发展需要，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，

混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。

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技术含量和复杂程度不断提高，市场竞争也将愈发的剧烈。而国内PCB企业在生存的基础之上，