无可否认,现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限,促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。单面板
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。
“看”是看部件是否有明显的机械损伤,如破裂、发黑、变形等;
双面铝基板pcb一般由电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层所组成,是一种具有良好散热功能的金属pcb线路板。这种pcb线路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的线路连接才行。
软硬结合板较于硬板之优点:
1.灵活的立体布线,根据空间限制改变形状
2. 耐高低温,耐燃
3.可折叠,不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。
制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。