(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
超薄金属基板
补强:补充FPC的强度。FPC之所以能弯折,就是因为薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果软piapia的,元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域,都有不锈钢或树脂补强片,让元器件区域无法弯折,以保护元器件。
3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……
缺点:在生产产品的过程中,成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的,所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外,一般少数使用时,最好不采用。
超薄金属基板FPC阻抗板作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物,
依照空间布局要求任意移动和伸缩,完成三维组装,抵达元器件配备和导线连接一体化的功效,拥有其余类别电路板无法对比的优势。
超薄金属基板选择一家优质的FPC阻抗板厂商进行合作,可以保障FPC产物的品性要求,进而增添客户对自家产物的信任。那么FPC阻抗板有哪些作用呢?