这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，

PCB制作工艺

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

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当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。

在输入端加上信号源，然后测量各点的波形，以确定故障点是否正常。有时，我们也会使用更容易的方法，比如在我们手中拿着一把钳子来触摸所有级别的输入，

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

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看看输出是否有反应性，这通常用于音频、视频和其他放大电路（但请注意，不能使用热底电路或高电压的电路，否则可能会导致电击）。

对于产品的稳定度而言是困难点，

玻纤PCB基板

有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。 这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。

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而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂