(12)贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
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缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的，所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外，一般少数使用时，最好不采用。

(14)刷板 清洗掉板面的杂质。
(15)表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

FPC(挠性电路板)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势，能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线，

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2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺发生的氧化、变色，要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面干净。

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其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。