(4)电镀：提高孔内镀层均匀性，保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

(5)前处理：清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等。

pcb板焊接

优点：利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。

(6)贴干膜：PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
(7)曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。

然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连

pcb板焊接

再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，在批量制作过程中，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，pcb板焊接

关于FPC的内部线路，可以理解为双面PCB板。都是两层线路加过孔来实现的。除了线路，还有图上的其他很多部件。

需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。