(4)电镀：提高孔内镀层均匀性，保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

(5)前处理：清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等。

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3、价值。现阶段，FPC的价值较PCB高很多，假如FPC价值下来了，市场肯定又会广阔很多。
　　4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺一定进行升级，最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。

(6)贴干膜：PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
(7)曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。

3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;

FPC的特点，软：可以弯曲，可以经受住成千上万次的弯折，而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗，2根导线的空间，足够10根FPC线路了。

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6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、而高温、高湿及耐特殊也应该在考虑的范围内;
8、表面的力学性能要符合安装要求。

拼版需增添蚀刻字符，对拼版尺寸、数目等进行简单注脚，从而便于后续制作中核对与校验。pcb板焊接

FPC(挠性电路板)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势，能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线，

悉数拼版四角增添定位孔，并选择一角标注差异定位孔，便于后续工序制作中维持目标一概，从而不至于造成封膜贴返，字符印返等状况。