选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

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工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。PCB板厂家

FPC（印刷线路板）拥有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点。在通讯手机、平板电脑、医疗仪器、数码电子、汽车电子等领域得到大量应用，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品应用。

昆山精鼎电子有限公司电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

由于90年代高频介质基材的问世，使得fpc线路板得到了跨越式的发展，使得fpc电路板不再局限于单面，双面。而是可以将多层的fpc电路板压合成一块，

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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容电路更多的一种板就是多层板。现在应用最广泛的就是多层板和软硬结合板。